A Furukawa Electric afirma ter desenvolvido um cooler que vai melhorar em 80% o resfriamento do processador. Por combinar substâncias metálicas nas suas estruturas, a novidade promete ter melhor desempenho que os atuais componentes de plástico. A composição do cooler é teoricamente simples para quem mexe com eletrônica. É um híbrido de alumínio com cobre. Por ser duas substâncias também utilizadas para condução de corrente, o lançamento promete realmente liquidar com o calor liberado porque a sua própria composição permite uma melhor troca de calor com o chip.

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